PCB抄板 原理图 电路图设计 单面板 双面板 三 面板 PCB布线
成品流程:PCB制版---钢网制作---器件采购报价(在做光板的4-5天中报价,同步进行,客户也可以提供原料)---机器贴片出成品,一般周期10-12天,如果客户很急找客服商量把周期缩短。
1:线路板焊接加工: 请把您要焊接的板子实物照片或者PCB文件发给我们,要求正反面,并告知另外您要焊接的数量。
2:线路板抄板:您要抄板的实物发照片给我们,要求正反面,并告知是几层板还有需要几个文件(一般原理图SCH, 线路板图PCB,电子物料清单BOM)。
3:芯片解密:直接把要解密的芯片型号发给我们客服。
有任何问题请及时我们工厂在赛格市场的客服人员,谢谢!
赛格市场:王先生
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我们是专业的PCB样板厂家直销。专门提供快速线路板/PCB打样和批量生产。(为了避免垃圾信息骚扰,建议匿名购买,同时为了方便亲们再次购买,建议收藏本店铺),另外可开普通发票或增值税发票。
请不要再犹豫,如果需要,请拿起鼠标,点击购买,成为我们尊贵的客户,共同见证我们的品质和服务吧,如果暂时不需要,也可以看看我们为您简单提供的PCB技术设计说明(网页最下面下面)。总之,来者都是朋友。有了您们的支持,我们才能走的更远!
关于品质的承诺:所有样板全部飞针测试,质量绝对有保证,同时每次会有部分多余的备品,也会测试OK并免费赠送!
双面FR4材质玻纤板(我们全部用KB板材),默认工艺是:绿油白字,板厚1.6mm,有铅喷锡,全部免费飞针测试。
PCB属于特殊产品,同时也不具备可逆性,下单前,请仔细检查文件,一旦生产,就不可以修改了;凡是出现问题请
第一时间通知本公司第一时间解决,任何时候本公司不承担超过本产品价值外的其他任何损失。
我们支持的软件:1,protel全系列(包括99,99se,DXP,AD10等等);2,pabs9.0之前的所有
版本(包括powerPCB);3,EAGLE全系列;4,CAM文件;5,所有Gerber文件、OB++等等CAM文
件;6,Sprint-layout50。只要你是以上文设计的,可以不用转换,直接发送设计文件就给我们就可以了。
郑重承诺:客户文件绝对保密。
样板交期:4天左右,最快3天,最慢不超过5天,特殊情况我们会告知客户,默认申通快递,发顺丰请选择平邮即可。发其它快递请与客服。
样板数量 :最少1片起做,上不封顶。
可以加急:
加急:12小时发货,今天10点前确认付款下单,当天晚上发货,下午给我们文件,第二天上午发出。
加急:24小时发货,今天6点前确认付款下单,明天晚上发货。
加急:48小时发货,今天6点前确认付款下单,后天晚上发货。
加急:72小时发货,今天6点前确认付款下单,后天晚上发货。
加急下单时间:每天18点之前,如果20点之前下单加急,我们能够安排的话,也会安排,但是不能保证!!!(月结或者特殊客户可能会顺延半天对账时间)
加急的补充说明:加急我们只能保证发货时间,不能保证到货时间,经常有客户以第二天没有收到货物为由,向我们索退加急费用,在此我们特此声明:省外加急一律顺风到付,我们只能保证发货时间(按照顺风最晚可取货时间),不保证次日是否一定可以到。另外有可能会由于突发情况(比如停电,政府演习等等),影响数小时的交期,我们可以无条件的按照延误的时间退款!请谅解!
正常接单时间:周1-6(每天19:00之前可以当天安排,超过后顺延一天),周日接单当天不安排生产,顺延周一开始,加急也是一样的
交易:请直接拍下,工艺要求在卖家留言里留言即可,也可以将文件直接发送到,(如果为了更好的提高相互的效率,朋友们在下单的时候,可以在文件里面放一个文件的截图。截图的简单方式是:按下键盘上面的Print Screen键,然后粘贴在画图软件里面就可以了,也可以放一个记事本文件说明一下工艺。)
若需发票请直接拍下发票的链接 、普通发票增加6%,17%的增值发票超过3000以上才可以开,税点10% (为了更加人性化的服务,发票可以自助拍,就是没有购买我们的对应产品也可以提供发票的服务,也可以超过实际金额按照亲们的要求开) 补充说明:发票最少金额不小于(咨询特价),上不封顶。原则上小于(咨询特价)的为手工正规国税发票,大于这个金额是机打发票(如果小于(咨询特价)需要机打的需要同我们或者留言是备注,我们仍然为您开具机打发票)
本公司明码实价,明白消费,其他尺寸请参考并点击对应连接 (特殊尺寸和工艺请客服报价)
其他相关服务:钢网制作(激光);所有器件代购;注塑模具制作,注塑成型,电子产品设计,开发,产品量产等等相关事宜(量产由合作的厂家完成的)
----------------合作愉快----------------
以下是本公司PCB加工能力和一些技术问答供参考
项目 加工能力
样板能力 1000款/天
产能 45000平方米/月
层数(最大) 1-24
板材类型 FR-4(KB)
最大尺寸 2200mm X2200mm
外形尺寸精度 ± 0.2mm
板厚范围 0.40mm--3mm
板厚公差 ± 10%
介质厚度 0.075mm--5.00mm
最小线宽 6mil
最小间距 6mil
铜厚 17um--100um (默认1OZ 35um)
钻孔孔径 ( 机械钻 ) 0.3mm--6.35mm
最小阻焊桥宽 0.1mm
最小阻焊隔离环 0.1mm
塞孔直径 0.25mm--0.60mm
成孔孔径 ( 机械钻 ) 0.3mm--6.30mm
孔径公差 ( 机械钻 ) 0.08mm
孔位公差 ( 机械钻 ) 0.09mm
倒斜边: 30°--- 60°
成品颜色 红、蓝、绿、白、黄、黑等等 (默认绿色,)
表面工艺 喷锡(有铅/无铅) 镀金 化金(沉金) (默认有铅喷锡)
额外的费用
1)拼版费:拼版指的是不同的板(如果是相同的板则另算)放在一个文件内,那样则拼版一款加收(咨询特价),拼版方式,无论你是以邮票孔,长形槽,或是直接铣开,都是要收拼版费 (现优惠期间,我们认可邮票孔和短槽不收拼版费用)
2)测试费:除样板外需要收取的测试费为:(咨询特价)+长x宽(cm)x0.01x数量 根据你的实际情况来决定(优惠期间,样板免费测试);
3)税费:普通发票税费是按货款的6个点收的,增值税发票是按货款的17个点收的,如果你是个人或无需税票,则无需选此项!
4)加急费:上述意见说明
5)半孔板:加收(咨询特价),即板边上的孔需要做出孔内有铜的效果的工艺。
如果说你的板需按照这个类目的要求,则你的总费用是要加上第二大类的费用,以上除了按照面积计算费用外的其他费用,都是收取一次的,(增加数量或者增加拼版的款数,不增加费用)
其他技术交流以及设计规范:(这是PCB设计时候的基本注意事项,同板材,板厚,阻抗,频率等等全部无关,有了基础才可以完成其他更高要求的设计)
1,PCB板所需要的文件:双面6个菲林层(对应顶层线路,顶层丝印,底层线路,底层丝印,顶层阻焊,底层阻焊)+一个机械制造层(对应protel是机械层1或者是keepout层)+钻孔层。所以设计到了其他板层,将不会处理的!!
2,过孔默认盖油,请设计人员一定注意,这个是大批量量产的基本设置,也是过孔和焊盘的基本差别,千万不要将过孔替代焊盘,或者将焊盘替代过孔。(提供的线路板文件,我们会按照默认盖油来处理,Gerber文件,我们会直接生产的,这点请注意),同时设计的时候,如果提供的是线路板文件,需要不盖油(开窗)处理,请一定需要单独说明,否则我们采用全部盖油的工艺生产的。
3,开槽或者铣孔,这个一定记住,同板框一样的线,就是对了。protel中的keepout既可以做板框(机械层也可以),就可以挖孔或者开槽,这个模式可以通用全中国,千万不要说采用的是国际标准。
4,PAD焊盘(就是俗称的插件孔(PTH) ),
4.1,插件孔大小视你的器件来定,但一定要大于你的器件管脚,建议大于最少0.2mm以上 也就是说0.6的器件管脚,你最少得设计成0.8,以防加工公差而导致难于插进(电镀通孔的厚度0.1-0.15mm),
4.2, 插件孔(PTH) 焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil) 当然越大越好,此点非常重要,设计一定要考虑
4.3. 插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于: 0.3mm当然越大越好,此点非常重要,设计一定要考虑
4.4. 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)
4.5. 防焊,插件孔开窗,SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil)
5,字符(字符的的设计,直接影响了生产,字符的是否清晰以字符设计是非常有关系)
1. 字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 宽度比高度比例最好为5的关系 也为就是说,字宽0.2mm 字高为1mm,以此推类,
6,非金属化槽孔 槽孔的最小间距不小于1.6mm 不然会大大加大铣边的难度
7, 拼版, 拼版有无间隙拼版,及有间隙拼版,有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6(板厚1.6的)mm 不然会大大增加铣边的难度 拼版工作板的大小视设备不一样就不一样,无间隙拼版的间隙0.5mm左右(如果按照线间距0.254,线宽0.254mm的规则定义,则无缝隙拼版-就是Vcut,直接复制文件重叠板框线就可以了) 如果需要增加工艺边,那么工艺边不能低于5mm
8,关于PADS设计的原文件。
1,PADS铺用铜方式,我司是Hatch方式铺铜,客户原文件移线后,都要重新铺铜保存(用Flood铺铜),避免短路。
2,双面板文件PADS里面孔属性要选择通孔属性(Through),不能选盲埋孔属性(Partial),无法生成钻孔文件,会导致漏钻孔!!
3.在PADS里面设计槽孔请勿加在器件一起添加,因为无法正常生成GERBER,为避免漏槽,请在DrillDrawing加槽。
9,关于PROTEL99SE及DXP设计的文件
1.我司的阻焊是以Solder mask层为准,如果锡膏层(Paste层)需做出来,还有多层(M ultilayer)的阻焊窗无法生成GERBER,请移至阻焊层。
2.在Protel99SE内请勿锁定外形线,无法正常生成GERBER。
3.在DXP文件内请勿选择KEEPOUT一选项,会屏敝外形线及其他器件,无法生成GERBER。
4,此两种文件请注意正反面设计,原则上来说,顶层的是正字,底层的要设计成反字,我司是从顶层到底层叠加制板。单片板特别要注意,不要随意镜像!搞不好就做出来是反的
10,其他注意事项。
1,所有设计的文件一定需要外形线的,请不要告诉我们你的文件是多少mm,我们是全电脑自动完成,所以必须有能够反映线路板大小的外框线(对应protel系列软件是keepout线或者机械层的线)。
2,如果机械层和KEEPOUT层两层外形不一致,请做特殊说明,另外形要给有效外形,如有内槽的地方,与内槽相交处的板外外形的线段需删除,免漏锣内槽,设计在机械层和KEEPOUT层的槽及孔一般是按无铜孔制作(做菲林时要掏铜),如果需处理成金属孔,请特别备注,目前样板的时候,我司是结合情况大部分是电镀的。
3,如果要做金属化的槽孔最稳妥的做法是多个pad拼起来,这种做法一定是不会出错
3.金手指板下单请特殊备注是否需做斜边倒角处理。
4.给GERBER文件请检查文件是否有少层现象,一般我司会直接按照GERBER文件制作。
5,DXP中设计中,直接设计的方孔焊盘是请特别注意,做出来一定是有问题的,因为转换Gerber文件后就丢失了这个信息,通常我们会给你钻一个圆孔。千万不要说设计的是方孔,做出来的怎么是圆孔或者是没有孔。
6,pad 那是via的用法,对于一些客户,设计严重不标准 ,根本就分不清那是pad 那是via的用法, 有时候导电孔用pad来处理,有时候插键孔又用via来处理,设计混乱,导致错误加大,据本公司不完全统计,对于设计不规范而导致的问题占客诉的50%以上,而对于电路板的现状是,一些处理菲林工程师,因为客户设计文件的不规范,而将错就错,帮客户修改文件,把不规范的设计做对,凭着自个的经验来处理工程资料,这样就导致且助长了客户的设计不规范,所以我们再次声明,上一次你做的对的,不代表你的文件是对的!请所有的工程师一定要注意设计标准及规范! 我们将再次严格要求所有的处理菲林工程师,尽可能的保持客户文件现状!尽可能的做到按设计规范跟标准处理,不能按所谓的经验处理!把问题体现出来,这样在可以提高设计工程师的水平 为些我们将不懈努力,以改变这种现状!
不管是新朋友还是老朋友,不管是否能有收获,当你看到这个地方的时候,我们已经是朋友了。别人可以做的,我们绝对可以做,别人做不了的,我们也会努力去做。所以有任何疑问或者需求,我们都可以商谈,再次表示感谢!
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最近销售:已售出28 掌柜:上海又仁电子¥150 元
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